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  本公司前身为桂林中大爱博电子科技有限公司,188金宝博网投:成立于2003年。2008年设立桂林立德爱博半导体装备有限公司(简称立德爱博),主要从事基于机器视觉的计算机图象处理识别软件研发,以及半导体与集成电路的视觉检测(AOI)、挑选、测试、封装的设备制造。 


  本公司充分发挥背靠高校的资源优势,拥有计算机软件、半导体器件制造、机电一体化、机械工程等各专业高级人才,与业界各方联合协作,经过不懈努力,在半导体器件后工段的检测、挑选、测试、封装领域逐渐形成独具特色的发展优势,自主开发了晶体管全自动粘片系统、粗铝丝超声焊线系统、智能图像识别IC自动挑选机控制系统、晶圆视觉检测系统、CMOS图像传感器芯片测试系统和指纹芯片测试系统,为国内半导体、集成电路产业做出了自己的贡献。


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